摘要：本实用新型涉及晶圆紫外激光划片机，在箱体上隔板的上面装有外光路，上隔板的下面装有图像采集装置、聚焦镜、激光器，图像采集装置的图像采集口和聚焦镜物镜头对着工作台，箱体下隔板的上面依次装有工件真空吸附装置的气路和组合工作台装置，箱体下隔板的下面装有主控箱和工控机，主控箱分别与工控机和激光器相连，工控机分别与图像采集装置、精密旋转台和二维数控工作台相连，抽尘装置安装在箱体上隔板的下面，且抽尘口对着工作台，冷却装置与激光器相连。本实用新型运用脉冲紫外激光作为精密切割的光刀，配以图像自动识别系统和精密移位工作台，实现半导体晶圆作高精度自动切割划片的功能。
- 专利类型实用新型
- 申请人武汉华工激光工程有限责任公司;
- 发明人闵大勇;卢飞星;
- 地址430223湖北省武汉市华中科技大学科技园华工科技激光产业园
- 申请号CN200820065320.5
- 申请时间2008年01月16日
- 申请公布号CN201151023Y
- 申请公布时间2008年11月19日
- 分类号B23K26/00(2006.01);H01L21/78(2006.01);
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