摘要：本发明涉及以LED为发光体的二维发光模块及显示屏。LED晶粒直接封装在多层线路板上，表面层是出光传热层，中间层是晶粒粘贴层，底层部分是控制线路层，使多层板兼具固定晶粒、连接线路和散热等多项功能，制成的模块厚度薄、体积小、散热效果好。该模块可以单个使用，也可以组合使用，用其作为基础部件可以非常容易地组装成大面积、高清晰度的LED显示屏。
- 专利类型发明专利
- 申请人南京汉德森科技股份有限公司;
- 发明人张佃环;祁峰;周鸣;梁秉文;
- 地址211000江苏省南京市江宁科学园科建路666号
- 申请号CN200510041276.5
- 申请时间2005年08月01日
- 申请公布号CN1909028A
- 申请公布时间2007年02月07日
- 分类号G09F9/33(2006.01);
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京公网安备11010802043465号
