摘要:本发明是针对提高真空器件密封钎焊用的Ag基合金钎料性能和降低钎料成本进行,在常用的AgCu合金钎料基础上,添加适量的Ni组元,使钎料的性能得到有效改善,从而提高钎料对钎焊母材的润湿性能和焊接强度,并替代多级钎焊中Pd系钎料的使用,降低成本。
- 专利类型发明专利
- 申请人贵研铂业股份有限公司;
- 发明人蒋传贵;李靖华;张利斌;孔建稳;
- 地址650221云南省昆明市二环北路核桃箐(贵研铂业股份有限公司)
- 申请号CN200610048627.X
- 申请时间2006年08月18日
- 申请公布号CN1907639A
- 申请公布时间2007年02月07日
- 分类号B23K35/30(2006.01);B23K1/19(2006.01);