摘要：本发明涉及一种基于金属铝基材料的LED照明光源，通过在铝基材料的平表面形成一个或多个胶状粘性氧化铝区域，然后贴装LED芯片，有效解决了大功率LED用作照明光源的传热散热问题。该LED照明光源的外印刷线路可以在铝基平表面上制作，也可以制作专用的印刷线路板，再粘贴在铝基材料上；所使用的金属铝基材料可以是铝质板材，也可以是一侧是平面结构、另外一侧带有各种形状的铝质散热器，甚至还可以设置风扇，以增加强制散热效果。本发明结构简单、制造方便，产品防静电性能和散热效果好，并且LED的数量和位置可以灵活配置，以满足各种照明需求。
- 专利类型发明专利
- 申请人南京汉德森科技股份有限公司;
- 发明人王劲;梁秉文;刘乃涛;张佃环;高泽山;
- 地址211100江苏省南京市江宁区科学园科建路666号
- 申请号CN200510040920.7
- 申请时间2005年07月07日
- 申请公布号CN1893122A
- 申请公布时间2007年01月10日
- 分类号H01L33/00(2006.01);H01L25/03(2006.01);
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