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    薄型材料高速激光打孔方法

      摘要:本发明提供一种薄型材料高速激光打孔方法,包括激光器、光学变换系统、多面体棱镜、光聚焦头和走料机构,聚焦头分两组错开排列,两组分别对应两套独立的单卷走料机构。两组聚焦头至少有一组是位置可调整的,聚焦头分上下两组交错排列,即上面一组聚焦头分别位于下面一组聚焦头相邻两个聚焦头之间,一组单卷走料机构在两组聚焦头之间,与上面一组聚焦头对应,另组单卷走料机构在下面一组聚焦头的下面,与下面一组聚焦头对应。光源与走料机构分置支撑板两侧或同侧均可。
    • 专利类型发明专利
    • 申请人武汉华工激光工程有限责任公司;
    • 发明人周卓尤;陈培锋;
    • 地址430074湖北省武汉市珞瑜路1037号
    • 申请号CN01114374.6
    • 申请时间2001年07月24日
    • 申请公布号CN1327897A
    • 申请公布时间2001年12月26日
    • 分类号B23K26/00;