教育装备采购网首页 > 知识产权 > 专利 > CN106519581A

一种高导热低粘度环氧树脂复合材料及其制备方法和应用

　　摘要：本发明公开了一种高导热低粘度环氧树脂复合材料及其制备方法。所述环氧树脂复合材料包括体积份数为25～60份的第一球形导热填料、体积份数为5～30份的第二球形导热填料以及体积分数为30～70份的环氧树脂，第一球形导热填料的中位粒径不小于30μm，第二球形导热填料的中位粒径不大于20μm。其制备方法为：(1)将球形导热填料真空干燥，然后依次将环氧树脂、固化剂和球形导热填料加入行星离心式搅拌机中混合并脱泡；(2)抽真空除气泡后，固化成型。本发明的优越性在于采用不同粒径和比例的球型导热填料与环氧树脂复合，提高了填料的填充密度，降低了填料之间以及填料和基体之间的摩擦，明显改善了复合材料的加工流动性能。

专利类型发明专利
申请人华中科技大学;
发明人解孝林;陈超;周兴平;施德安;薛阳;姜昀良;
地址430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
申请号CN201611072350.4
申请时间2016年11月29日
申请公布号CN106519581A
申请公布时间2017年03月22日
分类号C08L63/00(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/28(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;