一种含SiO₂的LED低温封接玻璃

　　摘要：本发明公开了一种含SiO₂的LED低温封接玻璃及其制备和使用方法，原料组成为B₂O₃、Bi₂O₃、ZnO、SiO₂，其摩尔比为30~50：30~50：5~25：5~30。通过SiO₂引入SiO₄四面体，利用结构相似性稳定BO₄四面体，增强玻璃网络稳定性，从而提高其热稳定性，该材料置于80℃热水中1000小时可保持良好的稳定性。通过引入高浓度的B₂O₃与Bi₂O₃，并保持其摩尔比为1：1，发挥二者的协调作用，使该玻璃的软化温度范围降低至380?425℃；ZnO可调节玻璃的热膨胀系数，而且能够进一步改善其封接性能。本发明的玻璃适用于LED荧光粉封接、电子材料以及其他低温封接领域。本发明制备原料简单、易得、工艺稳定、成本低、工艺简单、可行，达到了实用化和工业化的条件。

专利类型发明专利
申请人福州大学;
发明人张腾;苏鸿斌;
地址350108 福建省福州市闽侯县上街镇大学城学园路2号福州大学新区
申请号CN201610965868.4
申请时间2016年11月01日
申请公布号CN106495490A
申请公布时间2017年03月15日
分类号C03C8/24(2006.01)I;C03C3/066(2006.01)I;C03C6/04(2006.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;