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    使金属镶样两端导电的镶样机构及其镶样方法

      摘要:本发明提供一种使金属镶样两端导电的镶样机构及其镶样方法,其镶样机构包括镶样筒,镶样筒内设置有升降式托台,且升降式托台与镶样筒内壁之间滑动密封设置,镶样筒的上端设置有压块,压块内设置有与镶样筒内部相连通的内腔,压块的内腔内滑动设置有活塞,活塞的上端与压块内壁之间设置有弹簧。以解决现有金属镶样件在电解抛光等环节需砸开镶样件,容易破坏金属件处理面的问题。本发明属于镶样件实验领域。
    • 专利类型发明专利
    • 申请人贵州大学;
    • 发明人钟丽琼;梁益龙;胡浩;
    • 地址550025 贵州省贵阳市花溪区贵州大学北校区科学技术处
    • 申请号CN201610919428.5
    • 申请时间2016年10月21日
    • 申请公布号CN106338425A
    • 申请公布时间2017年01月18日
    • 分类号G01N1/36(2006.01)I;