摘要：本发明公开了一种低温超导磁体接头搭接锡焊技术，包括单接头铜面挂锡和双接头搭接锡焊两步骤。相比较传统的搭接方法，本发明单接头铜面单独挂锡能确保锡料能够完全浸润覆盖接头铜面，便于去除锡料中的氧化物和杂质；双接头搭接锡焊时不加入新的焊料和助焊剂，确保接头接触面不存在助焊剂和氧化物残留；双接头搭接使用自动化加压、加热设备，从而实现搭接过程加热、加压速率的精确控制；现场操作性强，接头可靠性高、接触电阻低、接触强度高。
- 专利类型发明专利
- 申请人合肥聚能电物理高技术开发有限公司;
- 发明人刘志宏;吴杰峰;陈安飞;张怀斌;谭勇;
- 地址230031 安徽省合肥市董铺岛
- 申请号CN201610656946.2
- 申请时间2016年08月11日
- 申请公布号CN106299949A
- 申请公布时间2017年01月04日
- 分类号H01R43/02(2006.01)I;H01R4/68(2006.01)I;H01F6/00(2006.01)N;
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