一种埋入式电路板复合3D打印方法

　　摘要：本发明属于3D打印技术领域，具体公开了一种埋入式电路板复合3D打印方法，结合选区激光熔化(SLM)和选区激光烧结(SLS)两种3D打印方式，利用SLS/SLM成形装置，依靠送粉喷头和吸粉喷头实现各层中绝缘非金属粉末和导电金属粉末在绝缘基板区域和导电线路区域的选择性分布，经过建模、切片、铺粉、吸粉、送粉、激光扫描成形等主要成形步骤，制造出免凹槽加工的埋入式电路板。本发明利用3D打印技术可成形复杂形状和微小结构的特点，实现了埋入式电路板的一体化制造，极大地简化了传统埋入式电路板制造工艺，降低了制造成本，缩短了制造周期，显著地提高了电路板的空间利用率。

专利类型发明专利
申请人华中科技大学;
发明人史玉升;王倩;韩昌骏;马高;魏青松;文世峰;闫春泽;宋波;
地址430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
申请号CN201610634825.8
申请时间2016年08月05日
申请公布号CN106211622A
申请公布时间2016年12月07日
分类号H05K3/30(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;B29C67/00(2006.01)I;B22F3/105(2006.01)I;