摘要：本发明涉及熔点为60℃的低熔点金属粘接膏及其制备方法和应用，其特征在于，其包含低熔点金属和有机载体。所述低熔点金属由铟、锡、铋组成。所述低熔点金属的质量分数为铟49.4%、锡30%、铋20.6%。由于低熔点金属的导热和导电性能优异，本发明的熔点为60℃的低熔点金属粘接膏，既能用作导电粘接膏，又能作为导热粘接膏使用。
- 专利类型发明专利
- 申请人北京态金科技有限公司;
- 发明人郭瑞;
- 地址100040 北京市石景山路3号玉泉大厦9层西侧
- 申请号CN201610491628.5
- 申请时间2016年06月29日
- 申请公布号CN106119667A
- 申请公布时间2016年11月16日
- 分类号C22C30/04(2006.01)I;B22F1/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J1/00(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
