摘要：本发明公开了一种低温焊接材料，包括以下重量百分比的组份：Sn为38?45％，Bi为10?18％，In为2.2?10％，其余为Pb，通过对Sn、Pb、Bi、In四种元素进行合理配比，制备了Sn?Pb?Bi?In四元合金，该合金焊料具有低熔点、焊后强度高、耐温性好、韧性好、成本适中的特点。
- 专利类型发明专利
- 申请人厦门强力巨彩光电科技有限公司;
- 发明人杨树军;吴晶;徐惠能;
- 地址361000 福建省厦门市翔安区厦门火炬高新区（翔安）产业区翔安西路E6幢8065号
- 申请号CN201610397820.8
- 申请时间2016年06月06日
- 申请公布号CN105965172A
- 申请公布时间2016年09月28日
- 分类号B23K35/26(2006.01)I;C22C30/04(2006.01)I;
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