摘要：本发明涉及一种用于双面邦定的翻转装置，包括：支架；驱动电机，设置在所述支架上；转接轴，套设于所述驱动电机的输出轴；吸附机构，可拆卸连接于所述转接轴上，用于对已完成单面邦定的柔性电路板吸附固定直至所述驱动电机带动所述吸附机构旋转180度后完成柔性电路板另一面的邦定。上述用于双面邦定的翻转装置，邦定机对柔性电路板的一面邦定完成后，通过驱动电机带动吸附机构做转动，可以由吸附机构吸附固定再旋转180度即可对柔性电路板的另一面进行邦定，整体结构简单、加工效率高，双面邦定的精度高，能适应市场的对双面邦定的高精度要求。
- 专利类型发明专利
- 申请人深圳市联得自动化装备股份有限公司;
- 发明人胡金;曾强;
- 地址518100 广东省深圳市宝安区大浪街道大浪社区同富邨工业园A区3栋1-4层
- 申请号CN201610349914.8
- 申请时间2016年05月24日
- 申请公布号CN105934107A
- 申请公布时间2016年09月07日
- 分类号H05K3/32(2006.01)I;
教育装备采购网在线客服
京公网安备11010802043465号
