摘要：本发明公开了一种多芯扇入扇出模块耦合封装系统，包括光源、四维调整架、六维调整架、第一夹具、第二夹具、第一陶瓷插芯、第二陶瓷插芯、单芯光纤束、多芯光纤、直角棱镜、第一CCD、第二CCD和光功率计，单芯光纤束插入第一陶瓷插芯，多芯光纤插入第二陶瓷插芯；第一夹具上放置并固定单芯光纤束，第二夹具上放置并固定多芯光纤；四维调整架上放置并固定第一夹具，六维调整架上放置并固定第二夹具；光源与单芯光纤束各尾纤分别连接，光功率计与多芯光纤连接；第一CCD、第二CCD分别与显示器相接；直角棱镜置于单芯光纤束与多芯光纤之间，其下方设置一移动载物板。本发明能够提高多芯扇入扇出模块耦合封装效率，操作方便，并且提高了产品成品率。
- 专利类型发明专利
- 申请人华中科技大学;
- 发明人唐明;霍亮;甘霖;李博睿;付松年;沈平;
- 地址430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 申请号CN201610328855.6
- 申请时间2016年05月18日
- 申请公布号CN105911647A
- 申请公布时间2016年08月31日
- 分类号G02B6/38(2006.01)I;
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