摘要：本发明涉及一种测试绿色电子封装材料热?电?力耦合性能的原位测试系统，通过耦合加载热?电?力场以及原位观测微观损伤演化，克服了因观测尺度不同而无法明确微观缺陷所致宏观性能劣化的过程，实现了对电子封装材料在真实极端工作状态下力学性能的表征。本发明能够原位实时获取材料在热?电?力耦合条件下绿色封装材料的力学性能，并能在长焦光学显微镜记录并得到材料微观损伤演化特征，克服了因观测尺度不同而无法明确微观缺陷所致宏观性能劣化的过程，通过对试件同时施加热场、电场、力场，实现了对电子封装材料在真实极端工作状态下力学性能的表征。
- 专利类型发明专利
- 申请人西北工业大学;
- 发明人龙旭;李潇;张纯;姚尧;
- 地址710072 陕西省西安市友谊西路127号
- 申请号CN201610247066.X
- 申请时间2016年04月20日
- 申请公布号CN105910918A
- 申请公布时间2016年08月31日
- 分类号G01N3/18(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
