一种低温固化型电子浆料用无卤素高柔韧性有机载体及其制备方法

　　摘要：本发明公开了一种低温固化型电子浆料用无卤素高柔韧性有机载体及其制备方法。其质量百分比为：混合溶剂70?85％、高分子树脂5?30％、增稠剂、0.5?5％、固化剂0.5?5％。称量，加入容器中边加热边搅拌均匀，按上述配方称量上述的高分子树脂逐步加入容器中，待完全溶解后保持搅拌1?2小时，经过冷却至室温加入上述增稠剂及固化剂，混合均匀后保持搅拌设定时间，过滤后得到本发明一种低温固化型电子浆料用无卤素高柔韧性有机载体。采用该方法制备的有机载体用于调制低温固化型电子浆料不含卤素且具有非常好的印刷性、流平性，用其制备浆料固化后柔韧性强、硬度高，可用于柔性线路板生产制造。

专利类型发明专利
申请人贵研铂业股份有限公司;
发明人李文琳;李章炜;幸七四;熊庆丰;黄富春;李俊鹏;曾一明;韩娇;
地址650106 云南省昆明市高新技术开发区科技路988号（昆明贵金属研究所)
申请号CN201610326699.X
申请时间2016年05月17日
申请公布号CN105860498A
申请公布时间2016年08月17日
分类号C08L75/04(2006.01)I;C08L67/00(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;