含铋敏化助剂在制备可激光直接成型的树脂组合物中的应用

　　摘要：本发明公开了含铋敏化助剂在制备可激光直接成型的树脂组合物中的应用，所述含铋敏化助剂选自铋的氧化物、铋的硫化物、铋的氢氧化物、铋的氯氧化物、铋的盐中的任意一种或两种以上。本申请的发明人，意外的发现，含铋敏化助剂在添加量低至1wt％的情况下，所制得树脂组合物的镀层厚度就达到了10μm以上，镀层剥离强度大于1.0N/mm，取得了本领域技术人员完全预料不到的技术效果；而且，本发明中的含铋敏化助剂不含铜元素，所制得树脂组合物的底色较浅，特别适合用于浅色和/或彩色LDS树脂制品；同时，本发明还可以减少敏化助剂的用量，降低可激光直接成型产品的生产成本，具有十分良好的经济效益，非常适合产业上的应用。

专利类型发明专利
申请人四川大学;
发明人周涛;张集海;文亮;张爱民;
地址610065 四川省成都市武侯区一环路南一段24号
申请号CN201610154118.9
申请时间2016年03月16日
申请公布号CN105754141A
申请公布时间2016年07月13日
分类号C08K3/22(2006.01)I;C08L55/02(2006.01)I;C08K3/30(2006.01)I;C08L69/00(2006.01)I;C08L67/02(2006.01)I;C08K3/32(2006.01)I;C08L77/06(2006.01)I;C08K3/26(2006.01)I;C08L25/06(2006.01)I;