摘要：本发明涉及汽车灯领域，具体而言，涉及LED前大灯导热结构。该导热结构包括：一个以上的LED基板、铜导热管、铝合金散热片；其中，所述LED基板上设置LED芯片，所述LED芯片为5×1或4×1阵列；所述LED基板通过导热粘合剂粘贴于所述铜导热管的一端；所述铝合金散热片呈圆环状，套于所述铜导热管的另一端，二者采用导热粘合剂固定连接；所述铜导热管设有车灯安装位。本发明能够有效的将LED芯片产生的热量快速传导到散热片，通过铝合金散热片散热。
- 专利类型发明专利
- 申请人广东雪莱特光电科技股份有限公司;
- 发明人陈耀德;刘迎;谢友冬;王海林;陈杰恒;罗日辉;胡建华;张昭;李金春;吴世杰;
- 地址528225 广东省佛山市南海区狮山科技工业园A区
- 申请号CN201410759138.X
- 申请时间2014年12月10日
- 申请公布号CN105737115A
- 申请公布时间2016年07月06日
- 分类号F21V29/00(2006.01)I;F21W101/10(2006.01)N;F21Y101/02(2006.01)N;
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京公网安备11010802043465号
