摘要：本发明提供了一种基于超声波焊接技术的管道成型及芯片封装方法，其包括以下内容：1)在两个待加工的塑件相对的面上设置至少两个导能筋，各导能筋位于同一个塑件上或分布于两个塑件上；2)将两个塑件靠拢，使任一塑件上的导能筋的焊接端均与另一个塑件接触；3)将两个塑件固定在超声波焊接装置的焊接台上并保持步骤2)中的相对位置关系；4)启动超声波焊接装置，使各导能筋的焊接端熔化，每两个导能筋及塑件间相对的面合围成管道，且各导能筋形成管道的侧壁，同时将两个塑件焊接在一起完成芯片封装。本发明的导能筋为倾斜面朝外倾斜的尖角结构，因此焊接端在熔化时溢料向外流动，溢料的方向可控，防止管道的堵塞和液体残留形成死体积。本发明的管道宽度和高度可通过导能筋的间距和长度以及凹槽的深度进行控制。
- 专利类型发明专利
- 申请人博奥生物集团有限公司;
- 发明人王磊;白亮;邢婉丽;周鑫颖;程京;王虎;庄斌;
- 地址102206 北京市昌平区生命科学园路18号
- 申请号CN201610217128.2
- 申请时间2016年04月08日
- 申请公布号CN105711076A
- 申请公布时间2016年06月29日
- 分类号B29C65/08(2006.01)I;B23K20/10(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
