摘要：本发明公开了一种利用丝素平面茧制备新型口罩芯片的方法，具体制备包括获得厚度为0.05-0.2mm的丝素平面茧，脱胶后保持原有形貌并烘干，然后等离子体处理5-20min后待用；厚度过低不利于成型，过厚不利于口罩芯片通气，等离子体处理不同时间是因为可以利用不同功率，同一功率时间过短则平面茧表面活化程度低不利于吸附竹炭，过长则会使平面茧炭化等，利用丝素平面茧制备的新型口罩芯片具备优良的吸附性能，整个制备过程环保，无污染，不含任何有机合成材料成分，对人体呼吸系统无任何危害。
- 专利类型发明专利
- 申请人浙江大学;
- 发明人杨明英;周官山;王捷;
- 地址310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
- 申请号CN201610145138.X
- 申请时间2016年03月14日
- 申请公布号CN105686159A
- 申请公布时间2016年06月22日
- 分类号A41D13/11(2006.01)I;D01C3/02(2006.01)I;A41D27/00(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
