摘要：本发明公开了一种基于自蔓延反应的微互连方法，包括以下步骤：1)对基体A上的待键合表面进行表面处理，然后在该待键合表面上沉积自蔓延反应薄膜；2)对基体B上的待键合表面进行表面处理，然将该待键合表面压在基体A上的自蔓延反应薄膜上，所述基体A、自蔓延反应薄膜和基体B共同构成互连结构；3)在所述互连结构上施加压力进行预压；4)预压完成后，继续保持加压状态，然后引燃自蔓延反应薄膜，以完成基体A和基体B的互连，使基体A和基体B紧密连接在一起。本发明描述的键合连接技术，反应速率快，键合效率高，热影响区小，减小了对其他器件的热影响，提高了器件的可靠性，延长了工作寿命。
- 专利类型发明专利
- 申请人华中科技大学;
- 发明人汤自荣;范金虎;史铁林;李俊杰;程朝亮;廖广兰;
- 地址430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 申请号CN201610050680.7
- 申请时间2016年01月26日
- 申请公布号CN105679687A
- 申请公布时间2016年06月15日
- 分类号H01L21/603(2006.01)I;
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