摘要：本发明属于芯片贴装设备相关领域，并公开了一种竖直倒装键合设备，包括供料组件、贴料组件以及双轴驱动组件，其中该供料组件用于完成芯片的供给；该贴料组件包括转盘组件及配套的齿轮拨动机构，其中该转盘组件包括其轴线与X轴方向相平行的转盘、设置在转盘内部的凸轮机构以及沿着转盘的周向方向间隔分布的多个吸嘴组件，由此用于将从晶元盘戳离的芯片予以吸附转移，然后贴装至基板；此外，该齿轮拨动机构设置在转盘的相邻一侧，并用于执行各个所述吸嘴组件沿其自身轴线的旋转运动。通过本发明，能够通过各组件之间的相互联系和共同协作，实现对芯片倒装键合的高效率和高质量处理，同时具备结构紧凑、布局巧妙和操作稳定可靠等优点。
- 专利类型发明专利
- 申请人华中科技大学;
- 发明人陈建魁;杨思慧;洪金华;尹周平;
- 地址430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 申请号CN201511005054.8
- 申请时间2015年12月28日
- 申请公布号CN105609436A
- 申请公布时间2016年05月25日
- 分类号H01L21/60(2006.01)I;
教育装备采购网在线客服
京公网安备11010802043465号
