摘要：本发明涉及一种采用激光加工孔的方法。所述采用激光加工孔的方法包括以下步骤：使激光切割头与待加工材料上的第一定位点间隔一预设的加工距离，聚焦激光于所述第一定位点，以于所述待加工材料上形成第一起点孔；所述激光切割头控制激光从所述第一起点孔开始沿待加工轨迹线移动并终止于所述第一起点孔，以在所述待加工材料上形成第一切割孔；使所述激光切割头与所述待加工材料上不同于所述第一定位点的第二定位点间隔所述加工距离，聚焦激光于所述第二定位点，以于所述待加工材料上形成第二起点孔。所述采用激光加工孔的方法的加工良率高。
- 专利类型发明专利
- 申请人大族激光科技产业集团股份有限公司;
- 发明人龚成万;宋世宇;刘朋林;陈育钦;高云峰;
- 地址518000 广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号大族激光大厦
- 申请号CN201610072461.9
- 申请时间2016年02月01日
- 申请公布号CN105598584A
- 申请公布时间2016年05月25日
- 分类号B23K26/08(2014.01)I;B23K26/14(2014.01)I;B23K26/382(2014.01)I;
教育装备采购网在线客服
京公网安备11010802043465号
