摘要:本发明公开了一种电路板组件,包括电路板、处理器单元以及不导电的吸波块,其中电路板具有相对的第一面及第二面,且电路板形成有开孔,连通第一面与第二面;处理器单元设置于电路板的第一面且对应于开孔;吸波块设置于电路板的第二面且覆盖开孔,用以吸收处理器单元所发出的电磁波。本发明相较于现有技术使用导电的铝箔将电磁波导引至系统的接地端,通过吸波块可直接将投射至其表面的电磁波能量吸收,以减少电磁波在系统内进行传导时发生逸散,因此能够有效降低处理器单元所引发的电磁干扰。
- 专利类型发明专利
- 申请人纬创资通股份有限公司;
- 发明人萧柏宇;
- 地址中国台湾新北市
- 申请号CN201410529666.6
- 申请时间2014年10月09日
- 申请公布号CN105578706A
- 申请公布时间2016年05月11日
- 分类号H05K1/02(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I;