摘要：本发明属于芯片贴装工艺相关领域，并公开了一种适用于芯片高效转移的倒装键合控制方法，主要包括：基于大转盘仰视相机和晶元盘斜视相机的观测和配合，对芯片从晶元盘至大转盘单元的吸附转移执行角度及位置控制；基于大转盘俯视相机和小转盘侧视相机的观测和配合，对芯片从大转盘单元至小转盘单元的拾取转移执行角度及位置控制；以及基于小转盘仰视相机和小转盘俯视相机的观测和配合，对芯片至基板的贴合过程执行相应控制。通过本发明，不仅能够实现芯片高效倒装键合整个过程中芯片在位置及角度方面的全面、精确控制，同时还能进一步确保最终芯片的键合高质量和高效率的目标。
- 专利类型发明专利
- 申请人华中科技大学;
- 发明人陈建魁;洪金华;尹周平;杨思慧;
- 地址430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 申请号CN201511002791.2
- 申请时间2015年12月28日
- 申请公布号CN105575833A
- 申请公布时间2016年05月11日
- 分类号H01L21/60(2006.01)I;
教育装备采购网在线客服
京公网安备11010802043465号
