摘要：本发明公开了一种激光焊接过程中焊缝内部孔洞的控制方法，在激光装置的激光头对工件进行深熔焊的过程中，利用吹气装置在熔池上方吹出气流以形成局部负压，从而将匙孔内的蒸气吹走，保证匙孔的通畅，使焊接过程中产生的气体逃逸出熔池内部而避免形成孔洞，本发明能够有效地解决激光深熔焊过程中的孔洞问题，且适合多种材料、不同板厚、不同接头形式的激光焊接，尤其对厚板、夹层板、表面涂层板的孔洞控制有很好的效果。
- 专利类型发明专利
- 申请人华中科技大学;
- 发明人王春明;雷斌;米高阳;黎硕;胡席远;
- 地址430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 申请号CN201610030837.X
- 申请时间2016年01月18日
- 申请公布号CN105499804A
- 申请公布时间2016年04月20日
- 分类号B23K26/24(2014.01)I;B23K26/142(2014.01)I;
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