摘要：本发明公开了一种半导体成膜设备、半导体衬底的自动定位卡紧结构及卡紧方法，包括M个定位卡紧结构，其与所述基座同轴心地环形分布在所述基座上表面的周围，用于在工艺过程中卡紧衬底；其中，M为大于等于3的整数；所述定位卡紧结构包括：贯穿所述基座的定位孔洞；自定位卡紧支架，所述定位卡紧支架包括相互垂直固定的圆柱形支杆和横杆，以及位于所述基座下方的支座；所述横杆位于所述支杆的顶部，所述横杆的一端朝向轴心，另一端远离轴心；所述远离轴心的外端包括高出横杆上表面的定位台阶和凹入定位台阶内侧的卡紧锐角卡槽；所述支杆穿过所述定位孔洞，其球面底部与所述支座相抵接，且所述圆柱形支杆上与所述定位台阶同侧处具有切面。
- 专利类型发明专利
- 申请人北京七星华创电子股份有限公司;
- 发明人王勇飞;兰云峰;
- 地址100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号
- 申请号CN201511028800.5
- 申请时间2015年12月31日
- 申请公布号CN105470176A
- 申请公布时间2016年04月06日
- 分类号H01L21/67(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
