摘要：本发明公开了一种芯片的封装方法。本发明微流控芯片基片及盖片用双面胶或单面胶贴合后一步抽真空加压封装的方法，既解决了常规固态双面胶粘接方法中所存在的粘接面不牢、粘接后芯片表面残留大量气泡的问题，也成功克服了目前微流控芯片键合过程中存在的微通道变形和微通道堵塞的问题，而且同步解决了芯片成品的外包装工序。本发明芯片的封装方法辅助设备及制作过程简单有效，保证了芯片微通道的高保真度和封装后芯片的高封装强度。本发明提供的封装工序特别适用于规模化、大批量、低成本制备微流控芯片的领域。
- 专利类型发明专利
- 申请人博奥生物集团有限公司;
- 发明人王磊;周鑫颖;马丽;林明仙;冯金海;
- 地址101407 北京市昌平区生命科学园路18号
- 申请号CN201510802514.3
- 申请时间2015年11月19日
- 申请公布号CN105460888A
- 申请公布时间2016年04月06日
- 分类号B81C3/00(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
