摘要：一种锡球焊接装置，包括锡球植入机构、锡球保持机构及焊接激光头，锡球保持机构设置在焊接激光头的一端，锡球植入机构用于将锡球送至该锡球保持机构中。锡球植入机构包括锡球放置座、锡球分离组件及锡球导向管，锡球放置座开设有用于放置锡球的收容槽，锡球分离组件包括分离轴及旋转驱动件，分离轴绕其圆周对应该收容槽间隔开设有多个分离孔，锡球导向管连接分离孔及锡球保持机构。当旋转驱动件驱动该分离轴旋转时，锡球落入该分离孔内从而被逐一分离并经该锡球导向管送至该锡球保持机构中。本发明的锡球焊接装置加工难度较小，分离精度较高，只需保证分离轴的加工精度，即可实现高精度分离，卡球故障较少。
- 专利类型发明专利
- 申请人大族激光科技产业集团股份有限公司;
- 发明人阳建煌;欧阳忠华;程文康;刘维波;高云峰;
- 地址518000 广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号
- 申请号CN201410460637.9
- 申请时间2014年09月11日
- 申请公布号CN105458446A
- 申请公布时间2016年04月06日
- 分类号B23K3/06(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I;B23K1/005(2006.01)I;
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