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    交联聚合物中无机填料的粒径分析方法

      摘要:本发明提供了交联聚合物中无机填料的粒径分析方法,包括以下步骤:提供粉碎后的交联聚合物;预处理步骤,对粉碎后的交联聚合物进行表面改性;碱处理步骤,使用氢氧化物水溶液处理表面改性后的交联聚合物,提取剩余固体;酸处理步骤,使用无机酸处理所述剩余固体,得到无机填料团聚体;分散及分析步骤,在溶剂中分散所述无机填料团聚体,分析分散后的无机填料粒径。本发明所述的测量方法具有准确、操作性强等特点。
    • 专利类型发明专利
    • 申请人上海微谱化工技术服务有限公司;
    • 发明人侯小刚;高婉;贾梦虹;吴杰;袁森;汪家俊;秦秋明;张娟娟;崔艳丽;葛海峰;
    • 地址200438 上海市杨浦区国伟路135号9号楼1楼
    • 申请号CN201510981210.8
    • 申请时间2015年12月24日
    • 申请公布号CN105445154A
    • 申请公布时间2016年03月30日
    • 分类号G01N15/02(2006.01)I;