摘要：本发明提供了交联聚合物中无机填料的粒径分析方法，包括以下步骤：提供粉碎后的交联聚合物；预处理步骤，对粉碎后的交联聚合物进行表面改性；碱处理步骤，使用氢氧化物水溶液处理表面改性后的交联聚合物，提取剩余固体；酸处理步骤，使用无机酸处理所述剩余固体，得到无机填料团聚体；分散及分析步骤，在溶剂中分散所述无机填料团聚体，分析分散后的无机填料粒径。本发明所述的测量方法具有准确、操作性强等特点。
- 专利类型发明专利
- 申请人上海微谱化工技术服务有限公司;
- 发明人侯小刚;高婉;贾梦虹;吴杰;袁森;汪家俊;秦秋明;张娟娟;崔艳丽;葛海峰;
- 地址200438 上海市杨浦区国伟路135号9号楼1楼
- 申请号CN201510981210.8
- 申请时间2015年12月24日
- 申请公布号CN105445154A
- 申请公布时间2016年03月30日
- 分类号G01N15/02(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
