摘要：本发明涉及一种大粒径Diamond/SiC复合材料的制备方法，采用一次成型大粒径金刚石预制体与CVI工艺结合的方法，制得Diamond/SiC复合材料。采用该方法提高了复合材料中金刚石的粒径和体积含量，从而有效的提高了复合材料的热导率。使得热导率较之流延结合CVI方法制备的复合材料提高约30％。不仅如此，该方法生产工艺简单、可控，可用于工业化生产。
- 专利类型发明专利
- 申请人西北工业大学;
- 发明人刘永胜;赵志峰;张青;成来飞;
- 地址710072 陕西省西安市友谊西路127号
- 申请号CN201510863881.4
- 申请时间2015年11月30日
- 申请公布号CN105347799A
- 申请公布时间2016年02月24日
- 分类号C04B35/565(2006.01)I;C04B35/528(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I;
教育装备采购网在线客服
京公网安备11010802043465号
