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    一种基于冷加工方式的叶片打孔的超快激光加工装置

      摘要:本发明涉及一种基于冷加工方式的叶片打孔的超快激光加工装置,其包括:超快激光系统、光束整形部分、激光加工头和叶片夹具及控制系统。所述的超快激光系统可以是皮秒或飞秒激光系统;所述的光束整形部分,包括若干个透镜和光学元件;所述的激光加工头,包括上面的反射装置和下面的聚焦透镜,所述的叶片夹具及控制系统用于精确调整叶片的位置和姿态。
    • 专利类型发明专利
    • 申请人北京中科思远光电科技有限公司;
    • 发明人彭海波;彭俊;
    • 地址100193 北京市海淀区东北旺南路26号院内2号楼2层
    • 申请号CN201510213306.X
    • 申请时间2015年04月29日
    • 申请公布号CN105312782A
    • 申请公布时间2016年02月10日
    • 分类号B23K26/382(2014.01)I;B23K26/064(2014.01)I;