摘要：一种印刷电路板的布线方法、印刷电路板及电子装置。印刷电路板的布线方法包括：提供印刷电路板，印刷电路板包括第一层；在第一层的保护组件区形成第一至第六焊盘；在第一层的芯片区形成第一及第二发射信号焊盘以及第三及第四接收信号焊盘；在第一层的输入/输出端口区形成第一及第二接收信号焊盘以及第三及第四发射信号焊盘；在第一层形成第一路径，用以连通第一发射及接收信号焊盘及第一焊盘；在第一层形成第二路径，用以连通第二发射及接收信号焊盘及第六焊盘；在第一层形成第三路径，用以连通第三接收及发射信号焊盘及第四焊盘；以及在第一层形成第四路径，用以连通第四接收及发射信号焊盘及第三焊盘。本发明能用于高带宽设计中并降低成本。
- 专利类型发明专利
- 申请人纬创资通股份有限公司;
- 发明人洪启阳;陈胤语;
- 地址中国台湾新北市汐止区新台五路一段88号21楼
- 申请号CN201410365721.2
- 申请时间2014年07月29日
- 申请公布号CN105282967A
- 申请公布时间2016年01月27日
- 分类号H05K1/11(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I;
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