摘要：本发明公开了芯体膜片封装焊接的氩气流供气方法和装置。芯体膜片封装焊接的氩气流供气方法包括提供对着所述芯体与焊环焊缝的第一氩气流，以对当前形成的焊缝进行防氧化保护；同时从所述膜片侧面提供的第二氩气流，以在所述膜片和焊环形成的腔体内形成氩气环境，对已形成的焊缝进行防氧化保护。氩气流供气装置主要包括前顶、后顶和氩气流通道单元，氩气流通道单元连接在车床尾架上，焊接时氩气源通过氩气管连通焊枪和氩气流通道单元，实现焊接处的外部和内部同时防氧化保护。该装置实现了氩气流从焊接缝隙侧面流向焊接工件，简单实用。
- 专利类型发明专利
- 申请人南京高华科技股份有限公司;
- 发明人焦祥锟;王创;
- 地址210000 江苏省南京市栖霞区马群科技园神马路2号
- 申请号CN201510413913.0
- 申请时间2015年07月14日
- 申请公布号CN105014211A
- 申请公布时间2015年11月04日
- 分类号B23K9/32(2006.01)I;B23K9/167(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
