摘要：本发明公开了一种用于测量机床加工时工件表面以下不同深度的温度值的方法，包括以下步骤：1)沿经过工件轴线的平面或沿与其轴线垂直的平面将工件剖成两个待加工体并对剖面抛光；2)在剖面上划分出多个条形区域，在每个条形区域内镀上一种熔点已知的薄膜，同一剖面上每个条形区域内的薄膜的材料不同；3)将两个待加工件连接紧固；4)设定切削参数，进行机械加工，使回转加工体两剖面上薄膜的一部分熔化，薄膜的熔化部分与不熔化部分形成分界线；5)测量每种材料形成的薄膜上的分界线所在的深度，绘制温度-深度曲线图。本发明可以测量机械加工时工件已加工表面下不同深度的温度值，可测的深度最小可达几十微米，而且温度值准确。
- 专利类型发明专利
- 申请人华中科技大学;
- 发明人杨文玉;黄坤;何少杰;陈琪琳;
- 地址430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 申请号CN201510313550.3
- 申请时间2015年06月10日
- 申请公布号CN104924154A
- 申请公布时间2015年09月23日
- 分类号B23Q17/20(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
