摘要：本发明公开了一种微探针尖端成形激光加工系统，涉及微探针尖端加工制造领域。该系统主要包括：激光发生模块、光路调节模块、探针位置调整模块、在线监测模块、信号分析处理模块、激光防护模块等；所述的激光发生模块发出的激光，经光路调节模块调节后，汇聚在探针尖端，可对探针尖端进行局部快速加热成形；所述的在线监测模块能够对加工过程进行实时监测，所述的信号分析处理模块通过调节与其连接的功率控制器，控制整个加工过程。本系统可灵活调整热源作用区域的大小和位置，不易导致微探针除尖端以外其他区域的损坏，适合对微小局部区域快速加热，同时加热功率和加热时间容易精确控制，可在短时间内得到理想的探针尖端球形形状。
- 专利类型发明专利
- 申请人四川大学;
- 发明人许斌;赵世平;唐海容;刘乾乾;陈伟;
- 地址610065 四川省成都市武侯区一环路南一段24号
- 申请号CN201510275772.0
- 申请时间2015年05月27日
- 申请公布号CN104874911B
- 申请公布时间2016年10月12日
- 分类号B23K26/00(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;
教育装备采购网在线客服
京公网安备11010802043465号
