摘要：一种板材激光切割治具，包括：基板，基板的上表面包括切割区域和非切割区域，切割区域内开设切缝，用于激光通过，切缝的宽度为1.5?2mm，非切割区域上开设槽和/或沉孔；磁铁，放置于槽和/或沉孔内；及导磁件，放置于磁铁上方，导磁件与磁铁之间用于固定和压平待切割的板材。本发明通过磁铁配合导磁件将要切割的板材平整的固定在基板上，从而解决因板材不平整容易导致的切割翻边、发黑、影响切割精度的问题。另外，激光通过的切缝宽度为1.5?2mm，采用此宽度的切缝一方面避免烟尘残留，另一方面能够让切缝附近的热量及时散发出去，解决产品容易局部破损的问题。本发明还提供一种包括该板材激光切割治具的板材激光切割设备。
- 专利类型发明专利
- 申请人大族激光科技产业集团股份有限公司;
- 发明人邵雨化;官伟;张善基;吴奎;杨锦彬;高云峰;
- 地址518000 广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号大族激光大厦
- 申请号CN201510212333.5
- 申请时间2015年04月29日
- 申请公布号CN104772571B
- 申请公布时间2016年09月14日
- 分类号B23K26/38(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;
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