摘要：本发明实施例提供了一种粗糙度光切轮廓曲线的自动检测方法及装置，其中，该方法包括：利用金属氧化物半导体元件CMOS图像传感器从光切显微镜的目镜接口处获取待测试光条的表面粗糙度光切图像；对所述表面粗糙度光切图像进行二值化处理，得到二值化图像；从二值化图像中提取所述待测试光条的上边缘的轮廓曲线，其中，上边缘的轮廓曲线以离散序列形式表示。该方案实现了基于表面粗糙度光切图像自动提取待测试光条的上边缘轮廓曲线，可以提高测量光带边缘轮廓曲线的效率和精确度，进而有利于提高测量表面粗糙度的精度。
- 专利类型发明专利
- 申请人北京时代之峰科技有限公司;
- 发明人刘阁;张彦春;
- 地址100085 北京市海淀区上地西路28号
- 申请号CN201510122476.7
- 申请时间2015年03月19日
- 申请公布号CN104697476A
- 申请公布时间2015年06月10日
- 分类号G01B11/30(2006.01)I;G01B11/24(2006.01)I;G06T7/00(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
