摘要：本发明属于电子元器件的封装设备技术领域，并公开了一种用于片式元器件编带封装的双路同步热压装置，包括水平工作台、热压机构、驱动机构和调距机构等，其中热压机构被设计为双路结构，并用于实现料带的封合，保证压力的一致性，进而完成料带的良好热封；驱动机构用于驱动热压机构实现垂直方向的上下运动；调距机构用于调节工作台两侧的间距以及两侧压头的间距，进而实现适应不同宽度的料带的热封。通过本发明，能实现单侧压头的温度均匀分布，两侧压头温度和压力的一致性以及不同宽度的料带的良好热封，同时具备结构紧凑，便于操控等优点。
- 专利类型发明专利
- 申请人华中科技大学;
- 发明人陈建魁;潘卫进;尹周平;
- 地址430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 申请号CN201510069016.2
- 申请时间2015年02月10日
- 申请公布号CN104670570B
- 申请公布时间2016年08月17日
- 分类号B65B51/10(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
