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    硅片分片传送装置及硅片传送方法

      摘要:本发明涉及一种传送装置和方法,具体为硅片分片传送装置,包括硅片组传送装置、竖向传送装置和水平过渡传送装置,竖向传送装置与水平过渡传送装置共用同一传送带,竖向传送装置与水平过渡传送装置的连接处有压轮;传送带上有通孔,竖向传送装置还有硅片吸盘,硅片吸盘安装在传送带的背面,硅片吸盘上有气孔,气孔与传送带上的通孔对应,气孔与抽气装置连接;硅片组传送装置末端还安装有推送喷头,推送喷头喷射方向朝向竖向传送装置。分片后的单片硅片由推送喷头推送到传送带上,传送带上的通孔通过负压将单片硅片吸附住,通过传送带完成全部传送,简化了传送装置的结构,并且定位精确,吸附负压力小,传送过程稳定。
    • 专利类型发明专利
    • 申请人无锡市南亚科技有限公司;
    • 发明人顾韻;凌兆贵;
    • 地址214024 江苏省无锡市南长区扬名高新技术产业园B区107号
    • 申请号CN201510051096.9
    • 申请时间2015年02月02日
    • 申请公布号CN104609146A
    • 申请公布时间2015年05月13日
    • 分类号B65G47/06(2006.01)I;