摘要：一种基材贴合方法，所述方法包括：将第一基材固定于平台；通过固定治具固定第二基材，使所述第二基材与所述第一基材成预设定角度；驱动所述第一基材的平台或所述第二基材的固定治具，使所述第一基材与所述第二基材移动至贴合位；通过外力施加装置作用外力于所述第二基材表面，使所述第一基材与第二基材接触；使所述第一基材与第二基材的线接触端向未贴合方向移动，使所述第一基材与所述第二基材贴合。在本发明实施例中，通过第一外力施加装置对第二基材施加升降驱动的外力时，使第一基材与第二基材接触，然后通过移动外力施加装置施加水平驱动的外力，使两基材紧密贴合，无需在真空环境下完成节约时间和经济成本，提高效率。
- 专利类型发明专利
- 申请人深圳市联得自动化装备股份有限公司;
- 发明人张虎;武杰;杨林;陶红志;李浩;贾伟;肖云湖;
- 地址518100 广东省深圳市宝安区大浪街道大浪社区同富邨工业园A区3栋1-4层
- 申请号CN201510007011.7
- 申请时间2015年01月07日
- 申请公布号CN104589768A
- 申请公布时间2015年05月06日
- 分类号B32B37/10(2006.01)I;B32B38/18(2006.01)I;
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