一种低温度系数高频微波电路板及其制备方法

　　摘要：本发明涉及一种低温度系数高频微波电路板及其制备方法，将聚四氟乙烯、热塑性聚酰亚胺、微纤维、玻璃陶瓷复合粉和增塑剂、偶联剂均匀混合，成型烧结成薄板，板材表面经等离子处理后，热压单面或双面金属化片材，按照电路设计、刻蚀，片材叠合热压得到复合的单层或多层电路板。本发明电路板适用于宽频30MHz-100GHz的范围，具有相对介电常数可调且频率温度系数小、介质损耗低、耐高温、耐辐照、韧性好、金属层剥离强度高、制作单层/多层电路方便、容易切割加工等特点。在微带天线、带状线天线、高频接收/发射等各类微波器件或组件、大功率开关等电路中，是一种具有前景应用广阔的新型宽频高稳定微波材料。

专利类型发明专利
申请人南京工业大学;
发明人周洪庆;谢文涛;周灵;张豪;朱海奎;
地址211816 江苏省南京市浦口区浦珠南路30号
申请号CN201410844626.0
申请时间2014年12月30日
申请公布号CN104507253A
申请公布时间2015年04月08日
分类号H05K1/03(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;C08L27/18(2006.01)I;C08L79/08(2006.01)I;C08L27/12(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08K5/544(2006.01)I;