摘要:本发明公开了一种导热复合材料及其制备方法。所述复合材料包括体积分数1%至30%的无机粒子、0.1%至10%的银纳米线以及环氧树脂,无机粒子和银纳米线均匀分散于环氧树脂中,无机粒子的平均粒径在20nm至50μm之间,其导热率在2W/m·K至280W/m·K之间,银纳米线的长径比大于等于60。其制备方法为:(1)将银纳米线加入到有机溶剂中并超声分散;(2)加入无机粒子和环氧树脂;(3)减压蒸馏;(4)加入固化剂均匀混合并固化。本发明通过将无机粒子和银纳米线复合,使其均匀分散于环氧树脂中,显著提高了复合材料的导热性能,且工艺简单,成本低廉。
- 专利类型发明专利
- 申请人华中科技大学;
- 发明人解孝林;陈超;张子扬;薛志刚;周兴平;王启飞;瞿昊;
- 地址430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 申请号CN201410674642.X
- 申请时间2014年11月21日
- 申请公布号CN104497477A
- 申请公布时间2015年04月08日
- 分类号C08L63/00(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K3/28(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;