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    留边波浪切高方阻铝金属化膜

      摘要:本发明公开了一种留边波浪切高方阻铝金属化膜,包括绝缘质地的基膜和位于所述基膜上的金属镀层,所述金属镀层位于所述基膜的一侧,所述基膜的另一侧设置有留边,所述留边的边缘侧为波浪切边结构;所述金属镀层朝向所述留边的一侧为镀层厚度一致的高阻区,所述金属镀层背向所述留边的一侧为镀层厚度一致的低阻区,所述高阻区的镀层厚度小于所述低阻区的镀层厚度,且所述高阻区和所述低阻区之间设置有镀层厚度渐变的过渡区。本发明所述的留边波浪切高方阻铝金属化膜,改善了电容器制成品的耐压性能,高阻区可以适应大电流的冲击,并增强与喷金层的融接能力,使接触电阻下降到更低的可控范围。
    • 专利类型发明专利
    • 申请人安徽赛福电子有限公司;
    • 发明人曹骏骅;吴平;
    • 地址244000 安徽省铜陵市狮子山区栖凤路1771号
    • 申请号CN201410800785.0
    • 申请时间2014年12月22日
    • 申请公布号CN104465094A
    • 申请公布时间2015年03月25日
    • 分类号H01G4/33(2006.01)I;H01G4/015(2006.01)I;