摘要：本发明公开了一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法，包括：制得下层和上层封装结构，这两个封装结构保持对称并在其中央部位各自具有凹陷延展的区域；制作延性互连结构，该延性互联结构的整体呈波形分布的曲线结构；将上下层封装结构对应贴合，同时将延性互连结构封装在中空微腔体中；最后，将绝缘性流体注射至微腔体内，使其完全填充微腔体并包裹所述延性互连结构，由此完成整体的流体封装操作。通过本发明，能够显著提高互连结构的拉伸延展性能，避免面外翘曲现象，并在便于质量操控的同时有效提高互连结构的稳定性。
- 专利类型发明专利
- 申请人华中科技大学;
- 发明人黄永安;王曳舟;董文涛;黄涛;
- 地址430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 申请号CN201410718123.9
- 申请时间2014年12月01日
- 申请公布号CN104445055B
- 申请公布时间2016年01月13日
- 分类号B81C3/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
