移动终端开壳拆解装置

　　摘要：本发明公开了一种移动终端开壳拆解装置，它包括机架，在所述机架表面分别设有水平导轨和垂直导轨，并且所述水平导轨和垂直导轨相互垂直，所述水平导轨一侧与垂直导轨接触、另一侧设有第一切割套件，所述水平导轨的一端设有第一推动气缸，所述垂直导轨上设有沿其表面滑动的第二切割套件，所述第二切割套件的一端与第二推动气缸连接、另一端正对第一切割套件，本发明的有益效果为：解决了传统手工拆解存在的拆解效率低、劳动强度大、人力成本高以及锤击破壳和夹压破壳等方法容易损坏拆解对象内部主要元件和屏幕的问题，具有良好的经济性和实用性。

专利类型发明专利
申请人四川长虹电器股份有限公司;
发明人潘晓勇;彭玲;卢潇;陈正;韦泽平;
地址621000 四川省绵阳市高新区绵兴东路35号
申请号CN201410526353.5
申请时间2014年09月30日
申请公布号CN104440998A
申请公布时间2015年03月25日
分类号B26D1/18(2006.01)I;B26D7/26(2006.01)I;B26D7/04(2006.01)I;B23D45/10(2006.01)I;B23D47/04(2006.01)I;B23D47/10(2006.01)I;