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    采用紫外激光器在胶片上打孔径为微米级别的孔的方法

      摘要:本发明涉及激光加工技术领域,提供采用紫外激光器在胶片上打孔径为微米级别的孔的方法,包括以下步骤:使紫外激光器发出的激光聚焦到胶片的表面;使紫外激光器发出高平均功率、低峰值功率的激光以第一预设次数对胶片进行多次刻蚀,使胶片的上表面上形成凹坑,并使凹坑的底部与胶片的下表面的距离为第一预设值;使紫外激光器发出低平均功率、高峰值功率的激光对凹坑底部进行一次刻蚀,以击穿胶片。该采用紫外激光器在胶片上打孔径为微米级别的孔的方法,采用紫外激光器即可在胶片上打出孔径为微米级别的孔,不需要采用皮秒激光器或飞秒激光器,因此可以节省打孔的加工成本,具有很高的应用价值。
    • 专利类型发明专利
    • 申请人大族激光科技产业集团股份有限公司;
    • 发明人杨琨;王新明;刘忠民;吕启涛;高云峰;
    • 地址518000 广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号
    • 申请号CN201310428916.2
    • 申请时间2013年09月18日
    • 申请公布号CN104439721B
    • 申请公布时间2016年05月25日
    • 分类号B23K26/382(2014.01)I;