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    LED封装结构、LED显示系统及坏灯检测方法

      摘要:本发明涉及LED显示屏领域,更具体地,涉及一种LED封装结构、LED显示系统及坏灯检测方法。LED封装结构包括封装在第一层的主LED、封装在第二层的备份LED和封装在第三层的光敏二极管,三层结构通过集成电路工艺封装在一起并分别留有外接电路的接口。本发明的LED封装结构内直接封装有主LED和备份LED,应用于LED显示系统时可以在主LED中出现坏灯时直接切换备份LED来工作,能够有效避免在LED显示系统中死灯带来的显示黑点问题。
    • 专利类型发明专利
    • 申请人广东威创视讯科技股份有限公司;
    • 发明人胡庆荣;
    • 地址510670 广东省广州市高新技术产业开发区科珠路233号
    • 申请号CN201410606083.9
    • 申请时间2014年10月30日
    • 申请公布号CN104409453A
    • 申请公布时间2015年03月11日
    • 分类号H01L25/16(2006.01)I;H01L33/52(2010.01)I;G09G3/32(2006.01)I;G01R31/44(2006.01)I;