摘要：本发明公开了一种制备超高频RFID标签的热压固化装置，用于对无线射频识别标签中天线和芯片间的ACA胶进行固化，其包括相互平行且依次排列的第一吸附板、第二吸附板，分别垂直吸附在第一吸附板、第二吸附板上第一热压头群组和第二热压头群组，以及分别用于对第一吸附板和第二吸附板进行驱动和调平的第一驱动组件和第二驱动组件，所述第一吸附板、第二吸附板分别在第一球面调平组件、第二球面调平组件作用下具有协调一致的平行度，还包括温度控制系统和压力控制系统，分别对热压头进行温度和压力调节。本发明装置有效保证多个热压头工作面平行度以及多个热压头压力和温度一致性，满足超高频RFID标签制备的要求。
- 专利类型发明专利
- 申请人华中科技大学;
- 发明人陈建魁;尹周平;王冠;付宇;
- 地址430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 申请号CN201410535974.X
- 申请时间2014年10月13日
- 申请公布号CN104369408B
- 申请公布时间2016年02月24日
- 分类号B30B9/00(2006.01)I;B30B15/00(2006.01)I;B30B15/06(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
