摘要：本发明涉及PCB板加工领域，提供一种提高PCB板背钻孔精度的方法，所述的表面层与目标信号层之间设置有一导电取点装置，其一端位于内层取点位置L处，并位于目标信号层的相邻层，另一端与零电压相连接；所述的方法包括：A.钻头对导电取点装置处进行试钻孔，钻头钻至内层取点位置L时，停止钻孔，由控制系统记录内层取点位置L值；B.控制系统调取内层取点位置L值，钻头对PCB板的背钻孔处钻孔，当钻头钻至内层取点位置L值相同深度时，以该L值为基准再钻至预设深度Z1即可，达到提高PCB板背钻孔精度，减少坏板产生的效果。
- 专利类型发明专利
- 申请人大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司;
- 发明人陈献华;朱加坤;黎勇军;翟学涛;杨朝辉;高云峰;
- 地址518000 广东省深圳市南山区深南大道9988号
- 申请号CN201410416104.0
- 申请时间2014年08月21日
- 申请公布号CN104354189B
- 申请公布时间2016年11月30日
- 分类号B26F1/16(2006.01)I;
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